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        kulicke & soffa 文章 最新資訊

        Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion-PW

        • Kulicke and Soffa Industries Inc.(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機,通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn),重新定義了效率、精度和可靠性。在可再生能源、汽車和鐵路等應(yīng)用中,越來越多的常用功率模塊元件使用超聲波焊接來實現(xiàn)Pin針和DBC的互連以滿足信號傳輸和機械固定的要求。功率模塊市場是增長最快的半導(dǎo)
        • 關(guān)鍵字: Kulicke & Soffa  功率半導(dǎo)體  Asterion-PW  

        Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案

        • 半導(dǎo)體、LED和電子組裝設(shè)備設(shè)計和制造商Kulicke and Soffa,宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場提供一個解決方案,能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度,進一步實踐未來在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術(shù),讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝,也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
        • 關(guān)鍵字: Kulicke & Soffa  硅光子封裝  TCB  
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        kulicke & soffa介紹

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